JL-6341耐高温电子元器件灌封ab胶为常温固化环氧灌封胶，可耐高温150度，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中，可操作时间长；固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； 适用范围：凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用； 适用传感器，互感器，微型水泵，电子元器件、太阳能、背光源、电器模，块电容封装，电子模块，电源电路板，电抗器灌封等。产品特点：无气泡流平性好耐黄变符合环保认证粘接/灌封/披覆应用行业： 广泛用于电子电气、新能源光伏、5G通讯等行业。