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高温胶
  • JL-6341耐高温电子元器件灌封ab胶
JL-6341耐高温电子元器件灌封ab胶

JL-6341耐高温电子元器件灌封ab胶为常温固化环氧灌封胶,可耐高温150度,粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;可常温或中温固化,固化速度适中,可操作时间长;固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化; 

适用范围:
  • 凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用; 
  • 适用传感器,互感器,微型水泵,电子元器件、太阳能、背光源、电器模,块电容封装,电子模块,电源电路板,电抗器灌封等。
  • 产品特点:
  • 无气泡流平性好
  • 耐黄变
  • 符合环保认证
  • 粘接/灌封/披覆
  • 应用行业:
  •  广泛用于电子电气、新能源光伏、5G通讯等行业。
  • 视频展示视频展示,让你更加清楚

    使用案例产品应用,聚力带你了解

    产品参数聚力粘胶剂,你值得了解

    环氧灌封ab胶产品参数
    环氧灌封ab胶产品参数

    使用方法了解使用方法,发挥产品更好性能

    • 1
      使用元器件灌封AB胶的产品表面需要保持干燥、清洁
    • 2
      按重量比2:1准确取A剂和B剂,混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全; 
    • 3
      搅拌均匀后请及时进行灌注元器件灌封AB胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
    • 4
      固化过程中,请保持产品水平摆放,以免固化过程中胶液溢出。
    环氧灌封ab胶

    注意事项解产品注意事项使用产品更安全

    • 1
      元器件灌封AB胶在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;
    • 2
      混合在一起的元器件灌封AB胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量, 请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完; 
    • 3
      可使用时间:是指在 25℃条件下,100g 混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用;
    • 4
      有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;
    • 5
      在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。
    环氧灌封ab胶
    环氧灌封ab胶
    存储包装
    • 保 质 期:6个月。
    • 包装:3KG/组,其中包含主剂 2kg,固化剂1kg,50G/支。
    • 储存:产品需在通风、阴凉、干燥处密封保存。