JL-6341耐高温电子元器件灌封ab胶为常温固化环氧灌封胶,可耐高温150度,粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;可常温或中温固化,固化速度适中,可操作时间长;固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;
适用范围:
凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;
适用传感器,互感器,微型水泵,电子元器件、太阳能、背光源、电器模,块电容封装,电子模块,电源电路板,电抗器灌封等。
产品特点:
无气泡流平性好
耐黄变
符合环保认证
粘接/灌封/披覆
应用行业:
广泛用于电子电气、新能源光伏、5G通讯等行业。