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  • 聚力环氧树脂胶，一款可替代进口胶的芯片封装胶水

    聚力环氧树脂胶，一款可替代进口胶的芯片封装胶水 2022-03-29 15:00:00 【文章】

    环氧树脂胶是电子组装和半导体封装行业的关键材料，智能设备、3C电子、半导体等行业进入高速发展期，成为工业电子胶水新一轮的增长引擎。在电子封装材料市场，聚力胶业向德国汉高、富乐等国际知名企业发起冲击，打破了国外垄断，解决了关键“卡脖子”环节材料，填补了国内空白。