作用：保护芯片，防潮受损，增加寿命
灌封胶：高导热系数，具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等特性；
PUR热熔胶：胶层快速固化，固化收缩率小；
三防胶：CPU表面，经紫外光照射后形成致密的保护膜，优异的耐高低温、盐雾性能；

作用：让各个零件更好的稳固
环氧AB胶：耐高温，透明度高，可用于耐高温金属、塑料等的胶接；
结构胶：固化速度快，高强度，优异的耐酸碱、耐高温、耐老化性能；
快干胶：针对机器人零件粘接有优异的效果，快速固化且不发白；

作用：保护线路不受氧化，防潮防水
密封胶：优异的粘接性能，固化后具有优良的抗冷热交变性；
环氧AB胶：绝缘导热，粘接性能优良，更好的保护线路；
UV胶：针对电子元器件、连接器、电路板排线的密封与固定而设计，附着力高、坚韧、抗震好、耐候性佳等特点。