随着电子产品设计生产中新结构和新材料的使用，微电子封装 对电子胶粘剂 的需求也日渐多样化。截止2022年，聚力胶业已为超过35000 家企业提供胶粘解决方案，合作企业超过了10000 家。

微电子封装用电子胶粘剂 按封装形式可分为半导体IC封装胶粘剂和PCB板级组装胶粘剂两大类。半导体 IC 封装胶粘剂有环氧模塑料、LED 包封胶水、芯片胶、倒装芯片底部填充材料、围堰与填充材料， PCB 板级组装胶粘剂有：贴片胶、圆顶包封材料、 FPC 补强胶水、板级底部填充材料、摄像头模组组装用胶、导热胶水。

电子制造上常用的胶粘剂有环氧树脂、UV胶水，厌氧胶，双组胶等。环氧树脂一般通过高温固化，固化后粘接力大，广泛应用在功能器件的粘接，底部填充等工艺上。在电子制造业中环氧胶 的生产厂家有美国汉高旗下的乐泰，日本富士，华海诚科，回天等。

在智能化时代来临之际，电子元器件作为电子产品的基础部件，其需求将会迎来爆发式增长。企业想要在这个关口抢占更多的市场份额，掌握微电子及系统的核心技术，选对胶粘剂也是很重要的。

聚力拥有博士带领的研发团队，在电子胶粘剂 领域深耕20余年，掌握600多款胶粘剂配方，可针对性解决电子行业胶粘难题，提供胶粘解决方案。如果你有相关需求，可咨询聚力客服，电话： 400-056-8098   0769-23198592。