LED灯是一块发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。一款好的耐高温电子元器件灌封ab胶   在LED灯生产使用中起到了决定性作用。

对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，LED 耐高温电子元器件灌封ab胶     具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。LED电子灌封胶基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后成为形成柔性弹性体 ；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。

        聚厉牌JL-6341耐高温电子元器件灌封ab胶 ， 为透明常温固化电子灌封胶，可耐高温150度，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中，可操作时间长；固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化。

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